Las conexiones fotónicas, mediante rayos de luz, podrían sustituir a las actuales conexiones por realizadas mediante cobre. Al menos, eso es lo que se extrae tras la primera conexión óptica del mundo basada en silicio con láser integrado que ha realizado Intel, la cual puede transferir datos a mayor distancia y a mucha más velocidad de lo que se logra con la tecnología de cobre, pudiendo alcanzar hasta 50 gigabits de datos por segundo, una velocidad con la que podríamos transmitir toda una película en HD en un segundo.
Esta novedosa conexión consta de un chip transmisor compuesto de cuatro láseres cuyos rayos de luz viajan a través de un modulador óptico que cifra los datos a 12.5 Gbps. Los cuatro rayos se combinan posteriormente y se envían a una única fibra óptica para conseguir una velocidad total de datos de 50Gbps. Al otro extremo de la conexión, hay un chip receptor que separa los cuatro rayos de luz y los dirige a los fotodetectores que vuelven a convertirlos en señales eléctricas. Ambos chips se montan utilizando técnicas de fabricación de bajo coste ya conocidas en el sector de los semiconductores.
Además, Intel ya está trabajando en tratar de incrementar la velocidad de los datos, mediante la mejora de la velocidad del modulador, además del incremento del número de láseres por chip, lo que proporcionará un camino para tener enlaces ópticos de terabits en el futuro, velocidad suficientemente alta como como para transferir una copia de todos los contenidos habituales de un ordenador portátil en tan sólo un segundo.
El prototipo del Silicon Photonics Link de 50Gbps es el resultado de varios años de estudios en fotónica de silicio, y que además de los componentes mencionados, integra otros componentes surgidos de innovaciones anteriores de Intel, como el primer láser híbrido de silicio (Hybrid Silicon Laser) desarrollado conjuntamente con la Universidad de California en Santa Bárbara en 2006, o los moduladores ópticos de alta velocidad y los fotodetectores mostrados en 2007.
Enlaces: El País, Intel
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